12月5日下午,上海交通大学路庆华教授、华东理工大学宋震教授受邀在池州学院逸夫南楼会议室作学术报告。讲座由材料与环境工程学院副院长肖新乐主持,80余名教师参加了讲座。

路庆华教授以《光刻胶 —— 皇冠上的明珠》为题,结合其团队近年来的研究成果,系统介绍了光刻胶的工作原理、化学机制,深入解读了光刻胶国产化替代的最新进展,并展望了半导体封装技术的发展趋势。

宋震教授则以《AI赋能溶剂介质理性设计与过程强化》为题,详细阐述了溶剂构效关系预测的传统方法、机器学习辅助的溶剂构效关系建模思路,以及面向特定应用场景的溶剂理性筛选与设计方法。他指出,人工智能为介质构效关系建模提供了变革性可能,未来需持续拓展“数据+应用场景”的融合路径,以“化工+ AI”模式赋能新质生产力。
讲座结束后,与会教师围绕半导体封装技术创新、溶剂介质理性设计优化、“化工+ AI”跨界应用场景拓展等前沿学术问题,与两位教授展开了深度交流研讨。
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